REDBUD V2

屋外ファインピクセルピッチディスプレイ

Redbud V2 outdoor fine-pitch LED display — lightweight product hero view

REDBUD V2

REDBUD V2はより薄く軽量な設計を採用し、フルフロントのメンテナンスと設置をサポートします。

パネルサイズ:

480x540x63mm

パネル重量:

9KG

ピクセルピッチ:

P1.25    P1.5    P1.875    P2.5

X-GOB Technology

X-GOB テクノロジー

We use X-GOB to coat the module surface, which can effectively resist the impact of outdoor environments, while also improving the screen's resistance to shattering, waterproofing, shock resistance, UV resistance, dustproofing, eye protection, and antistatic properties. This not only greatly extends the screen's lifespan, but also makes the screen more durable and adaptable to various environmental conditions.

S-Latch for quick front-access

安全ロックには、振動や乱暴な取り扱いによるモジュールの脱落を防ぐために、スクリーンモジュールを取り外すための特別な吸盤が必要です。

S-latch quick front-access maintenance structure

IP65の防塵および防水

Our product features a fully sealed back panel design and utilizes waterproof power cables for external connections. Internal components have been treated for water and dust resistance, enabling them to effectively withstand interference from rainwater and sand. These features allow the REDBUD V2 to easily adapt to a variety of complex environments.

IP65 dustproof and waterproof cabinet design

安定していて便利

REDBUD V2は、フロントに完全にメンテナンスされたフローティング接続を採用しており、ボディの内部設計はシンプルで、追加のケーブルは必要ありません。

stable front-maintenance floating connection design

X-GOB テクノロジー

We use X-GOB to coat the module surface, which can effectively resist the impact of outdoor environments, while also improving the screen's resistance to shattering, waterproofing, shock resistance, UV resistance, dustproofing, eye protection, and antistatic properties. This not only greatly extends the screen's lifespan, but also makes the screen more durable and adaptable to various environmental conditions.

小さな間隔

画質はより詳細になり、近くで見ることができます

DCI-P3

広い色域をカバー

熱放散

画質はより詳細になり、近くで見ることができます

フルフロントメンテナンス

フルフロントメンテナンス、壁に取り付けることができ、隙間を空ける必要はありません

ハーフキャビネット

カスタマイズされたハーフキャビネット、より柔軟な設置

ハイコントラスト

色のコントラストを強め、本来の色に戻す

8:9

16:9 の一般的な仕様にスプライスする方が便利

フリップチッププロセス

より安定したディスプレイ技術、より省エネ